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SAP-동국시스템즈, MES 사업 강화를 위한 MOU 체결

SAP 코리아는 동국시스템즈와 SAP 제조 실행 시스템(SAP MES) 사업 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 이번 업무협약을 통해 ▲SAP 고객사의 SAP MES 클라우드 전환을 돕기 위한 시스템 구축 및 유지보수 ▲SAP 디지털 제조(SAP DM) 신규 고객 확보 ▲SAP 비즈니스 테크놀로지 플랫폼(SAP BTP), SAP DM 기반의 스마트 공장으로의 확장과 프로세스 통합 및 추가 서비스 개발 ▲데이터의 수직, 수평 통합을 통한 궁극적인 정보 통합의 실현 ▲실증을 통해 클라우드 전환 비즈니스 모델을 글로벌 비즈니스로 확대 및 단계적 로드맵 확보 등 다양한 분야에 걸쳐 상호 협력할 예정이다. 원자재에서 완제품까지 제조 전반적인 프로세스를 모니터링, 추적, 문서화, 제어하는 솔루션인 SAP DM은 의사결정자에게 생산 현장의 효율성을 높이고 생산을 최적화 및 현장에 대한 통찰력을 확보하는 데에 필요한 데이터를 제공한다. 특히, 불확실한 사업 환경 속에서 회복탄력성을 높여 제조업 기업의 지속적인 성장 발판을 마련하는 데에 도움을 준다. SAP 코리아의 신은영 대표는 “독일의 성공적인 인더스트리 4.0은 리소스 효율성을 극대화하는 접근방식이다. 이를 기반으로 하는 SAP 제조 솔루션은 가시성, 효율성, 속도 및 회복탄력성에 초점이 맞춰져 있다”면서, “동국시스템즈와 협력해 국내 제조업계가 클라우드 전환을 가속화하고 스마트 제조를 실현할 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다. 동국시스템즈의 김오련 대표는 “불안정한 사업 환경 속에서 다수의 국내 제조업체들이 클라우드 전환을 통한 회복탄력성 확보에 힘을 쏟고 있다”라며, “이번 업무협약으로 국내 제조업체의 지속적인 성장 및 글로벌 시장 진출에 초석이 되길 기대하면서, 특히 SAP 파트너십 강화와 솔루션 역량으로 국내 제조업 선진화에도 기여하고자 한다”고 밝혔다. 한편, SAP 코리아는 고객사의 효율적이고 미래지향적 제조 환경을 구성하기 위한 SAP 스마트 팩토리 고객사 여정 프로그램(SAP Smart Factory Customer Journey Program)을 운영한다고 소개했다. 이 프로그램은 고객사의 스마트 공장에 대한 이해를 바탕으로 ▲SAP의 스마트 팩토리(Industry 4.Now) 실증 쇼케이스를 통한 적용 가능성 탐색 ▲계획, 실행, 품질, 물류에 걸친 제조 영역에 대한 통합적인 페인 포인트 고찰 및 과제화 탐색 ▲업종 트랜드 및 자사의 현황 분석 그리고 디자인씽킹을 통한 아이데이션 ▲SAP와 파트너사의 서비스를 조합한 해결 방안 제시 및 수행 등 총 4단계에 걸친 단계적 접근 방식을 제공한다.

작성일 : 2024-04-18

AMD, 임베디드 시스템의 AI 기반 가속 지원하는 2세대 버설 적응형 SoC 발표

AMD는 새로운 2세대 버설 AI 에지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 강화했다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드 투 엔드 가속을 제공한다. 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 에지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. 지능형 단일 칩 솔루션인 2세대 버설 시리즈 디바이스는 다중 칩 기반 프로세싱 솔루션을 대체하여 시장 출시 시간을 단축하고, 더 작고 효율적인 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다. 이를 통해 첨단 기능 안전 및 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적을 조합해 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 비전, 의료, 방송 및 프로AV 시장용 에지 디바이스에 최적화된 고성능 제품 설계가 가능한 새로운 차원의 성능과 기능을 제공한다. 스바루는 자사의 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 비전 시스템인 ‘아이사이트(EyeSight)’에 2세대 버설 AI 에지 시리즈를 탑재한다. 아이사이트 시스템은 스바루의 일부 자동차 모델에 탑재되어 ACC(어댑티브 크루즈 컨트롤), 차선 이탈 방지, 충돌 방지 제동 등 첨단 안전 기능을 지원한다. 스바루는 현재 아이사이트가 장착된 차량에 AMD 적응형 SoC 기술을 활용하고 있다. 2세대 버설 AI 에지 시리즈는 실제 시스템에서 요구되는 복잡한 프로세싱 요건을 충족하기 위해 총 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템의 모든 가속 성능을 지원하는 프로세서 조합을 갖추고 있다. 광범위한 센서를 연결하고, 높은 처리량의 저지연 데이터 프로세싱 파이프라인을 구현할 수 있는 유연성을 갖춘 FPGA 프로그래머블 로직으로 실시간 전처리를 지원하며, 차세대 AI 엔진 형태의 벡터 프로세서 어레이를 통해 효율적인 AI 추론을 지원한다. 또한, Arm CPU 코어를 통해 안전에 초점을 맞춘 애플리케이션의 복잡한 의사결정 및 제어에 필요한 후처리 성능을 제공한다. 2세대 AMD 버설 프라임 시리즈는 센서 프로세싱을 위한 프로그래머블 로직과 고성능 임베디드 Arm CPU를 결합하여 기존의 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 엔드투엔드 가속을 제공한다. 이 디바이스들은 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계되어 센서 프로세싱 및 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다. 최대 8K의 다중 채널 워크플로를 비롯해 높은 처리량이 요구되는 비디오 프로세싱을 위한 새로운 하드 IP를 갖춘 2세대 버설 프라임 디바이스는 초고화질(UHD) 비디오 스트리밍 및 녹화, 산업용 PC 및 항공 컴퓨터와 같은 애플리케이션에 적합하다. 2세대 버설 AI 에지 시리즈와 2세대 버설 프라임 시리즈 포트폴리오는 에지 센서에서 중앙집중식 컴퓨팅에 이르기까지 AI 기반 시스템을 위한 확장성을 제공한다. 이 시리즈는 고객들이 성능, 전력 및 면적 풋프린트를 선택하여 애플리케이션의 성능 및 안전성 목표를 효율적으로 달성할 수 있도록 AI 및 적응형 컴퓨팅의 규모에 따라 다양한 디바이스로 구성되어 있다. 한편, AMD 비바도 디자인 수트(Vivado Design Suite) 툴과 라이브러리는 임베디드 하드웨어 시스템 개발자의 생산성 향상 및 설계 주기의 간소화를 통해 컴파일 시간 단축, 개발 결과물의 품질 개선 등의 효과를 제공한다. 임베디드 소프트웨어 개발자를 위한 AMD 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis Unified Software Platform)은 사용자가 선호하는 추상화 단계에서의 임베디드 소프트웨어, 시그널 프로세싱 및 AI 설계를 지원하며, 기존 FPGA 설계 경험 없이도 활용 가능한 장점이 있다. 설계자들은 2세대 AMD 버설 AI 에지 시리즈 및 2세대 버설 프라임 시리즈용 얼리 액세스 문서와 1세대 버설 평가 키트 및 설계 툴을 현재 이용할 수 있다. AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 실리콘 샘플을, 2025년 중반에는 평가 키트 및 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”면서, “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을 바탕으로 구현된 최신 세대 버설 디바이스는 단일 아키텍처에 다중 컴퓨팅 엔진을 통합해, 로엔드에서 하이엔드에 이르기까지 뛰어난 컴퓨팅 효율과 성능, 확장성을 제공한다”고 밝혔다.

작성일 : 2024-04-11

DJI, 영화 및 콘텐츠 제작을 위한 카메라 짐벌 신제품 출시

DJI가 영화 제작과 콘텐츠 크리에이션을 향상시키는 ‘DJI RS4’, ‘DJI RS4 Pro’ 및 ‘DJI Focus Pro’ 등 짐벌 신제품 3종을 출시한다고 밝혔다. ▲ DJI RS 4 경량 상업용 안정화 장치인 DJI RS 4는 향상된 효율과 안정화 성능으로 수직 촬영을 새롭게 정의하며, 1인 영상 제작자가 원하는 장면을 보다 쉽게 촬영하도록 돕는다. DJI RS 4는 강력한 페이로드와 함께 편안한 핸들링과 강력한 파워를 제공하기 위해 가벼운 짐벌 보디에 최대 3kg의 미러리스 카메라와 렌즈 구성을 장착하도록 해준다. 앞 세대 모델과 비교했을 때 틸트 축이 8.5mm 확장된 RS 4는 밸런싱 공간에 여유를 더했으며, ND 필터와 같은 액세서리를 추가할 수 있어 창작의 가능성을 높여준다. 다양한 촬영 시나리오를 위해 최적화된 4세대 안정화 알고리즘을 갖춘 RS 4는 대용량 배터리 그립과 함께 사용하면 약 2.5배 더 긴 사용 시간을 제공해 웅장한 장면을 촬영할 때에도 중단 없이 쉽게 촬영이 가능하다. 또한, 원활한 수직 촬영 전환을 위해 재디자인된 짐벌 수평 플레이트를 사용한 2세대 네이티브 버티컬 촬영을 지원해 동영상 제작 효율을 높였다. 업그레이드된 자동화 축 잠금장치로 짐벌 흔들림을 최소화했으며 빠른 시작, 전환 및 저장이 가능해진다. 3개 축 모두에 테프론(Teflon) 코팅을 적용한 RS 4는 더 매끄러운 밸런싱을 지원하며, 미세 조절 노브(fine-tuning knob)로 카메라 또는 렌즈 전환 시에도 정교한 조정이 가능하다. 또한 OLED 터치스크린의 자동 화면 잠금 기능은 의도치 않은 터치로 인한 설정 변경을 방지하고 배터리 전력도 절약하도록 돕는다. 이외에도 블루투스 무선 제어 기능을 탑재해 원격 카메라 셔터 및 렌즈 줌 제어를 할 수 있으며, 카메라와 손쉽게 재연결이 가능하다. DJI Focus Pro와 페어링해 사용하면 매끄러운 포커스 및 렌즈 줌 조정이 가능하며, 30% 더 빠른 모터 속도로 렌즈를 제어할 수 있다. 또 새로운 조이스틱 모드 스위치를 사용하면 줌 또는 짐벌 제어를 조이스틱 모드로 전환할 수 있어 사용자 경험과 현장에서의 효율이 향상된다. ▲ DJI RS Pro 4 DJI RS Pro 4는 DJI PRO 생태계와 통합해 사용이 가능하며 안정화, 전송, 모니터링, 포커싱 및 제어 기능을 포함하는 솔루션이다. 신뢰 가능한 탄소섬유 디자인을 통해 4.5kg 페이로드 탑재 하중을 지원하며 주요 미러리스 및 시네마 카메라 셋업에 적합하다. 롤 축(Roll axis)의 듀얼 롤링 베어링과 틸트 축(Tilt axis) 미세 조정 노브를 갖춰 매끄럽고 정밀한 밀리미터 단위의 조정을 가능하게 한다. 또한 2세대 네이티브 수직 촬영 기능, 자동 잠금 OLED 터치스크린, 향상된 축 잠금장치로 짐벌의 흔들림을 줄이는 등 다양한 기능을 향상해 영상 제작자를 위한 효율과 성능을 높였다. 전력 백업(Power redundancy) 강화를 위해 모든 축의 모터 토크를 20% 높인 RS 4 Pro는 무거운 카메라와 액세서리를 장착하더라도 정교하고 빠른 추적을 보장한다. 차량 부착 카메라 촬영을 위해 알고리즘을 최적화한 ‘차량 마운트’ 모드의 추가로 흔들리는 상황에서도 안정적인 장면을 담는 것 역시 가능해진다. 4세대 RS 안정화 알고리즘을 사용하는 RS 4 Pro는 안정적인 힘과 사용감 사이 균형을 잘 유지해 역동적인 장면을 촬영할 때에도 높은 성능과 안정성을 제공한다. 영상제작자들은 Focus Pro LiDAR, Focus Pro 모터를 포함하는 DJI Focus Pro LiDAR AF 시스템을 사용해 정교한 LiDAR AF 기능을 다이내믹한 촬영 시나리오에서 활용할 수 있다. 77% 증가한 7만 6800개의 측거점을 지원하는 RS 4 Pro는 인물 피사체의 에지(edge) 검출을 더 정확하게 해 초점을 맞추는 것이 더 수월해진다. 인물 피사체 포커스 거리는 앞 세대 제품보다 약 3배5 늘어난 최대 20m를 지원한다. ▲ DJI Focus Pro 독립형 AMF(자동형 수동 초점) 렌즈 제어 시스템인 DJI Focus Pro는 여러 카메라 또는 장치가 협력해야 하는 상황에서 필요한 협업형 초점 제어(Collaborative focus control)를 향상시킨 툴로, 영상제작자가 자신의 창작 비전을 쉽고 정교하게 실현하게 해 준다. 새로운 DJI Focus Pro 그립은 2.5시간 지속되는 전력 공급, 직관적인 비주얼 조작, 15개 렌즈에 대한 자동 캘리브레이션 및 데이터 저장, 블루투스 연결을 통한 매끄러운 촬영 시작/정지 기능을 지원하는 뛰어난 활용성을 자랑한다. 풀 컬러 터치스크린을 탑재한 그립은 라이다 및 모터 매개변수 조정을 지원하며, 라이다 관점에서 실시간 뷰를 제공해 작업자가 사용 상황을 온전히 인식할 수 있게 도와준다. 앞 세대 모델보다 약 3배 더 늘어난 인물 피사체 포커스 거리 20m‌, 초광각 70° FOV를 탑재한 라이다 시스템은 더 넓은 범위에서 보다 정확하고 안정적인 포커스 기능을 제공한다. 7만 6800개의 측거점과 30Hz 주사율을 지원하는 업그레이드된 라이다 시스템 덕분에 인물 피사체의 에지 검출이 더 좋아졌으며, 포커스를 맞추는 데 필요한 노력을 최소화할 수 있어 빠른 움직임이 포함된 시나리오에서도 안정적인 포커스가 가능하다. 영상제작자는 AF 피사체 인식 및 추적, 포커스 속도 조정, 선택 가능한 포커스 영역 모드를 포함하는 Focus Pro의 향상된 인텔리전트 AF 기능을 통해 더 쉽게 포커스를 맞추고 다양한 촬영 시나리오를 연출할 수 있다. 마그네틱 댐핑 FIZ 핸드 유닛은 포커스 풀러에 포커스, 조리개, 줌 제어 기능을 탑재해 복잡한 장면을 촬영하는 팀워크 작업에 효율을 더해준다. Focus Pro 핸드 유닛은 무단계 실시간 댐핑 계수 조절과 전자 A-B 포인트 표시 모드를 특징으로 하며, 160m의 통신 거리를 제공해 정밀한 포커스 조절과 편리함을 제공하고 복잡한 환경에서의 촬영 요구를 충족한다. 또 블루투스 촬영 시작/정지 기능을 통해 미러리스 카메라를 무선으로 제어할 수 있다. DJI RS 4, DJI RS 4 Pro, DJI Focus Pro는 각각 두 가지 구매 옵션으로 공인 리테일러 및 DJI 온라인 스토어‌‌에서 구매할 수 있다. DJI RS 4의 단품 가격은 63만 3000원이며 짐벌 1개, BG21 그립, USB-C 충전 케이블, 렌즈 고정 서포트, 확장 그립/삼각대(플라스틱), 퀵 릴리즈 플레이트, 멀티 카메라 제어 케이블, 나사 키트를 포함한다. DJI RS 4 콤보 가격은 82만 3000원이며, 추가로 브리프케이스 핸들 1개, Focus Pro 모터, Focus Pro 모터 로드 마운트 키트, 포커스 기어 스트립, 추가 멀티 카메라 제어 케이블 1개, 운반 케이스 1개를 포함한다. DJI RS 4 Pro 단품 가격은 116만 원이며 짐벌 1개, BG30 배터리 그립, USB-C 충전 케이블, 렌즈 고정 서포트(확장), 확장 그립/삼각대(금속), 퀵 릴리즈 플레이트, 브리프케이스 핸들, 멀티 카메라 제어 케이블, 나사 키트, 운반 케이스를 포함한다. DJI RS 4 Pro 콤보 가격은 147만 원‌‌이며 추가로 Ronin 이미지 송신기 1개, Focus Pro 모터, Focus Pro 모터 로드 마운트 키트, 포커스 기어 스트립, 스마트폰 홀더, 퀵 릴리즈 플레이트(확장), 추가 케이블을 포함한다. DJI Focus Pro 크리에이터 콤보 가격은 101만 4000원이며 DJI Focus Pro LiDAR 1개, DJI Focus Pro 그립, DJI Focus Pro 모터, DJI Focus Pro 운반 케이스를 포함한다. DJI Focus Pro 올인원 콤보 가격은 ‌184만 원이며, 추가로 DJI Focus Pro 핸드 유닛 1개를 포함한다. 독립형 DJI Focus Pro LiDAR, DJI Focus Pro 그립, DJI Focus Pro 모터, DJI Focus Pro 핸드 유닛은 별도로 구매할 수 있으며, 가격은 각각 68만 2000원, 35만 원, 16만 5000원, 92만 원이다. DJI의 폴 팬(Paul Pan) 수석 프로덕트 라인 매니저는 “크리에이터들의 요구사항은 DJI가 제품 개발에서 가장 중요시하는 요소”라면서, “DJI RS 4, RS 4 Pro 안정화 장치는 지난 10년간 업계 전문가들이 제공한 피드백을 취합해 디자인, 안정화 성능, 짐벌 제어를 최적화해 효율과 안정성을 높인 차세대 툴을 만드는 혁신을 이뤘다. 한편, DJI의 첫 독립적 AMF 렌즈 제어 시스템인 DJI Focus Pro는 기존 DJI PRO 생태계 전용이었던 첨단 라이다(LiDAR) 기술을 이제 더 많은 크리에이터가 사용할 수 있게 하는 발전을 이뤘다”고 설명했다.

작성일 : 2024-04-11

시스코, 사이버 위협에 대한 회복탄력성 갖춘 국내 기업은 4%에 불과

시스코(www.cisco.kr)가 초연결성과 빠르게 진화하는 위협 환경으로 정의되는 시대에 기업들이 사이버보안 준비를 제대로 갖추고 있는지 그 수준을 분석한 보고서를 발표했다. ‘2024 시스코 사이버보안 준비 지수(2024 Cisco Cybersecurity Readiness Index)’ 보고서에 따르면, 국내 기업 가운데 단 4%만이 사이버보안 위험에 대해 충분한 회복탄력성을 갖춘 것으로 조사됐다. 오늘날 기업들은 피싱과 랜섬웨어부터 공급망과 소셜 엔지니어링 공격까지 다양한 기술을 활용한 사이버 공격의 표적이 되고 있다. 기업은 이러한 사이버 공격으로부터 나름의 방어 체계를 구축하고 있지만 여러 포인트 솔루션에 의존하고 있어 보안복잡성이 가중되고 대응에 어려움을 겪고 있다. 데이터가 수많은 서비스, 기기, 애플리케이션 및 사용자에 걸쳐 분산된 오늘날의 근무 환경은 이런 문제를 더욱 복잡하게 만든다. 그럼에도 불구하고 이번 조사 대상 국내 기업의 61%는 현재 구축한 인프라로 사이버 공격에 대응할 수 있다고 자신했다. 이번 조사에서 나타난 실제 준비도와 기업이 가진 자신감 간의 괴리는 많은 기업들이 위협 환경에서의 대처 능력을 과신하고 있으며 현재 직면한 문제의 실제 규모를 제대로 평가하지 못하고 있음을 의미한다. 2024 시스코 사이버보안 준비 지수: 진화하는 사이버 위협 환경에 대한 기업들의 미비한 준비와 과도한 자신감 시스코는 기업의 사이버보안 준비 지수를 사용자 신원 신뢰도, 네트워크 회복탄력성, 머신 신뢰도, 클라우드 및 인공지능(AI) 강화 등 5가지 핵심 요소와 각 요소에서 활용되는 31개의 솔루션 및 기술을 바탕으로 기업의 보안 준비 현황을 평가했다. 이번 보고서는 독립적인 제3기관이 한국을 포함한 전 세계 30여 개국 민간 보안 전문가 및 비즈니스 리더 8,000명 이상을 대상으로 실시한 이중맹검 설문(double-blind survey, 객관성을 높이기 위해 조사자와 응답자 모두에게 독립변인을 알리지 않고 조사하는 설문 방식)을 기반으로 작성됐다. 회사에 도입된 솔루션 및 기술의 종류와 도입 수준에 관한 응답을 통해 기업의 사이버보안 준비 현황을 △초기 △형성 △발달 △성숙 등 총 4단계로 분류했다. 지투 파텔(Jeetu Patel) 시스코 보안 및 협업 부문 부회장 겸 총괄 매니저는 “보안 준비도에 대한 과도한 자신감이 오히려 위협을 초래할 수 있음을 결코 과소평가해서는 안 된다”라며 "기업들은 통합 플랫폼 구축에 투자를 우선시하고 AI를 활용해 사이버보안 운영 규모를 대폭 확장해야 한다”고 밝혔다. 조사 결과 조사에 따르면, 국내 기업 중 오직 4%만이 사이버보안 위협에 대응할 준비를 충분히 갖춘 ‘성숙’ 단계에 속한 것으로 나타났다. 국내 기업의 85%는 사이버보안 준비 수준이 하위 단계인 ‘초기(25%)’ 또는 ‘형성(60%)’ 단계에 속했다. 전 세계적으로는 3%의 기업만이 성숙 단계에 속한 것으로 나타났다. 이밖에 주요 조사 결과는 다음과 같다. 향후 보안 사고 가능성: 국내 응답자의 63%는 향후 1~2년 내 사이버보안 사고로 인해 비즈니스에 차질이 생길 우려가 있다고 답했다. 또한 44%는 지난 1년 내 사이버보안 사고를 경험한 적이 있다고 답했으며, 그중 69%가 최소 30만 달러(약 4억 원)이상의 비용 피해를 보았다고 답해 보안 사고에 대비하지 못하는 경우 막대한 손실이 발생하는 것으로 나타났다. 너무 많은 포인트 솔루션의 사용: 사이버보안에 여러 개의 포인트 솔루션을 활용하는 기존의 접근 방식은 효율성이 떨어지는 것으로 조사됐다. 국내 응답자의 89%가 여러 포인트 솔루션의 활용이 보안 사고에 대한 감지, 대응 및 복구 능력을 떨어뜨린다고 답했다. 그러나 실제로는 응답자 58%가 보안 스택에 10개 이상의 포인트 솔루션을 사용하고 있다고 밝혔으며, 30개 이상을 적용 중이라는 응답도 12%에 달해 지나친 포인트 솔루션 활용에 대한 우려가 커지고 있다. 취약하고 관리되지 않는 디바이스로 인한 복잡성 가중: 국내 기업의 86%는 직원들이 보안 관리가 되지 않는 디바이스로 회사 플랫폼에 접근하고 있다고 답했으며, 이 중 직원들이 관리되지 않는 디바이스로 회사 네트워크에 로그인한 상태에서 보내는 시간이 업무 시간의 20% 이상에 달한다는 응답도 39%나 됐다. 또한, 29%는 직원들이 일주일에 6개 이상의 네트워크를 오가며 사용하고 있다고 답했다. 사이버보안 인력 부족 지속: 사이버보안 인력의 부족으로 사이버보안 발전이 더욱 저해되고 있으며, 국내 기업의 89%는 이를 큰 문제로 인식하고 있는 것으로 나타났다. 실제로 46%의 국내 기업이 조직 내 사이버보안과 관련된 직무 10개 이상이 미충원 상태라고 답했다. 미래 사이버 투자 확대: 기업들도 이러한 문제를 인식하고 있으며, 응답한 국내 기업의 36%는 향후 1~2년 내 IT 인프라를 대폭 업그레이드할 계획을 세운 것으로 조사됐다. 이는 지난해 같은 질문에 대한 27%의 응답률 대비 9%포인트나 증가한 수치다. 구체적인 개선 계획으로는 기존 솔루션의 개선(53%), 새로운 솔루션 구축(62%), AI 기반 기술에 투자(53%) 등이 주를 이뤘다. 더 나아가, 국내 기업의 96%는 향후 1년 내 사이버보안 예산 증액을 계획하고 있으며, 79%는 관련 예산이 10% 이상 증가할 것이라고 답했다. 보고서는 오늘날의 첨예한 위협 환경에서 발생하는 문제들을 극복하기 위해서는 기업들이 혁신적인 보안 조치 및 보안 플랫폼 접근 방식을 도입하고, 네트워크 보안탄력성을 강화하며, 동시에 생성형 AI를 활용하는 등 사이버보안 기술 격차를 해소하기 위해 관련 투자를 가속해야 한다고 강조했다. 시스코코리아 보안 사업 총괄 황성규 상무는 “초연결 사회에서 기업 보안의 중요성은 나날이 높아져 가고 있다”며 “이제는 보안이 선택이 아닌 필수로 자리매김했으며, 진화하는 사이버 공격에 맞춰 국내 기업들도 자사의 보안에 미비한 점은 없는 지 주기적으로 확인하고 기존의 저효율 보안 시스템을 고도화된 보안 체계로 변경하는 등 보안 회복탄력성을 높이기 위해 노력해야 한다”고 밝혔다.

작성일 : 2024-03-30

앤시스-엔비디아, 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI 기반 CAE 솔루션 개발 협력

앤시스코리아는 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI 기반의 차세대 시뮬레이션 솔루션 개발을 위해 엔비디아와 협력을 확대한다고 밝혔다. 양사간 협력 확대를 통해 앤시스는 최첨단 기술을 융합해 6G 통신 기술을 고도화하고 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 통해 자사의 솔버를 강화할 전망이다. 또한, 앤시스의 소프트웨어에 엔비디아 AI를 통합하고 물리 기반 디지털 트윈을 개발하며, 엔비디아 AI 파운드리 서비스로 개발된 맞춤형 대규모 언어 모델(LLM)을 사용할 예정이다. 앤시스는 최근 포트폴리오 전반에 걸쳐 데이터 상호운용성을 강화하고 향상된 그래픽과 비주얼 렌더링을 제공하기 위해 오픈USD 얼라이언스(AOUSD)에 가입했다. 앤시스는 이미 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 플랫폼에 기반한 엔비디아 드라이브 심(NVIDIA DRIVE Sim)에 앤시스 AV엑셀러레이트 오토노미(Ansys AVxcelerate Autonomy)를 연동했으며 앤시스 STK(Ansys STK), 앤시스 LS-DYNA(Ansys LS-DYNA), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 퍼시브 EM(Ansys Perceive EM) 등의 추가 연동을 검토하고 있다. 이를 통해 강화된 상호운용성을 바탕으로 사용자는 광범위한 수준에 걸친 다양한 시뮬레이션 과제를 해결할 수 있다. 앤시스는 엔비디아와 협력을 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 수치 연구를 발전시켜 사용자가 업계 전반에 걸쳐 설계 주기를 단축하고, 보다 복잡화된 제품을 제공할 수 있도록 지원할 계획이다. 앤시스는 다중 시뮬레이션 솔루션 강화를 위해 엔비디아 H100 텐서 코어(NVIDIA H100 Tensor Core) GPU를 활용하며 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 기반 프로세서와 엔비디아 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchips)을 앤시스 포트폴리오 전반에 우선 도입한다. 여기에는 플루언트, LS-DYNA, 앤시스 전자 제품 및 반도체 제품이 포함된다. 동시에 엔비디아는 반도체 툴을 포함한 앤시스 기술을 활용해 가상 모델과 데이터 센터 설계를 강화, 궁극적으로 앤시스 솔버 성능을 가속화할 예정이다. 앤시스는 엔비디아 6G 리서치 클라우드 (NVIDIA 6G Research Cloud) 플랫폼을 최초로 채택한 기업 중 하나로, 연구자이 무선 액세스 네트워크(RAN) 기술용 AI를 발전시킬 수 있도록 포괄적인 제품군을 제공한다. 앤시스 HFSS로 구동되는 새로운 솔버 ‘앤시스 퍼시브 EM 솔버(Ansys Perceive EM solver)’는 6G 기술 개발 속도를 높이도록 설계된 엔비디아 6G 리서치 클라우드를 기반으로 한다. 앤시스는 최신 AI 기술로 소프트웨어 제품을 강화하기 위해 물리 기반의 머신러닝(ML)을 위한 엔비디아 모듈러스(NVIDIA Modulus) 프레임워크를 연구 중이다. 이 작업은 앤시스 AI+ 제품군 내에서 효율 최적화, 민감도 분석, 견고한 설계 등 향상된 기능을 제공하는 것을 목표로 한다. 또한, 앤시스는 LLM 개발을 발전시키고 설정 및 사용을 단순화하여 시뮬레이션의 대중화를 촉진하기 위해 엔비디아 AI 파운드리(NVIDIA AI foundry) 채택을 검토 중이다. 앤시스 솔루션에 맞춤화된 미래 LLM은 전문적인 가상 지원을 제공하여 새로운 고객의 시뮬레이션 사용 사례를 창출할 잠재력을 제공한다. 앤시스는 생성형 AI를 보다 쉽고 비용 효율적이며 신속하게 개발할 수 있는 도구를 제공하는 엔비디아 네모(NVIDIA NeMo) 플랫폼을 활용할 계획이다. 앤시스의 아제이 고팔(Ajei Gopal) CEO는 “엔비디아와의 협력 확대를 통해 가속 컴퓨팅과 생성형 AI의 새로운 지평을 열 수 있게 되었다”며, “엔비디아 옴니버스의 역동적인 영역 내에서 우리의 고객들이 가상과 현실을 연결함으로써 미래 기술 개발을 비롯한 혁신을 현실화해 우리 시대의 가장 시급한 엔지니어링 과제를 해결할 수 있을 것이라 믿어 의심치 않는다”고 밝혔다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “앞으로 제조되는 모든 제품에는 디지털 트윈이 적용될 것이다. 중공업 업계 내 전세계의 설계자와 엔지니어는 현재 시뮬레이션 엔진으로 앤시스를 사용하고 있다”며, “우리는 앤시스와 협력하여 이러한 대규모 작업에 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI를 제공하고, 엔비디아 옴니버스 디지털화 기술로 앤시스의 선도적인 물리 기반 시뮬레이션 도구를 확장할 수 있도록 협력을 이어갈 것”이라고 말했다.

작성일 : 2024-03-25

스트라타시스, “달에서 3D 프린팅 소재의 성능을 시험한다”

스트라타시스는 달 표면에서 3D 프린팅의 성능을 테스트하기 위해 향후 진행될 달 탐사 프로그램에 3D 프린팅 재료를 제공한다고 발표했다. 이 실험은 이지스 에어로스페이스(Aegis Aerospace)가 진행할 첫 번째 우주 과학 및 기술 평가 시설 임무인 SSTEF-1의 일부로 노스롭 그루먼(Northrop Grumman)이 후원한다. SSTEF는 달 표면에서 R&D 서비스를 제공하기 위해, NASA의 티핑 포인트 프로그램에 따라 이지스 에어로스페이스가 개발한 상업용 우주 테스트 서비스이다. SSTEF-1 프로젝트는 달과 근지구 우주를 위한 우주 인프라 및 역량에 대한 기술 개발에 중점을 두고 있다. 이번 달 탐사에서 스트라타시스는 3D 프린팅 샘플을 제공하고, 무인 착륙선이 3D 프린팅한 운반체 구조에 담아 달 표면으로 가져가게 된다. 노스롭 그루먼이 주도하는 두 가지 실험에서는 세 가지의 재료가 중점적으로 사용될 예정이다. 첫 번째 실험은 텅스텐으로 채워진 스트라타시스의 FDM 필라멘트로 제작한 샘플 부품의 성능을 평가하는 것이다. 여기에 쓰일 스트라타시스의 Antero 800NA FDM 필라멘트는 높은 기계적 특성, 내화학성 및 낮은 가스 방출 특성을 갖춘 고성능 PEKK 기반 열가소성 플라스틱 소재이다. 텅스텐을 첨가하는 것은 감마선이나 엑스레이와 같은 유해 방사선에 대한 차폐 기능을 제공하기 위한 것이다. ▲ Antero 840CN03 소재로 3D 프린팅된 샘플 부품 두 번째 실험은 3D 프린팅 재료가 우주에서 얼마나 견딜지 알아보기 위해 고안되었다. 여기에는 전자 장치에 사용하기 위한 ESD(정전기 방전) 특성을 갖추고 있으며 오리온 우주선에 사용되었던 Antero 840CN03 FDM 필라멘트가 포함된다. 스트라타시스의 파트너사인 헨켈(Henkel)이 스트라타시스의 오리진 원(Origin One) 3D 프린터에 사용하기 위해 제조하고 고열 환경에 맞게 설계된 새로운 ESD 포토폴리머도 실험에 포함된다. 이 실험에서는 3D 프린팅 샘플을 달의 먼지, 가스 방출을 유발할 수 있는 낮은 압력, 대기가 거의 없기 때문에 발생하는 급격한 온도 변화에 노출시킬 예정이다. 이 실험에 쓰일 부품은 상업용 항공기 내부에도 사용되는 ULTEM 9085 열가소성 플라스틱으로 3D 프린팅된 캐리어 구조의 무인 착륙선을 통해 달 표면으로 운반될 예정이다. 스트라타시스의 최고 산업 비즈니스 책임자인 리치 개리티(Rich Garrity)는 “적층제조는 수십 그램의 무게도 중요하고 고성능이 필수인 우주 임무에 중요한 기술이다. 이번 실험은 달과 그 너머로 여행하는 동안 사람과 장비를 안전하게 지키기 위해 3D 프린팅을 최대한 활용하는 방법을 이해하는 데 도움이 될 것”이라고 전했다.

작성일 : 2024-03-22

유아이패스, AI 및 자동화 분야에서 구글 클라우드와 파트너십 확대

작성일 : 2024-03-14

창간 30주년 기념 이벤트 참여자 안내 및 경품 당첨자 리스트

작성일 : 2024-03-11

엔비디아, RTX 기반 원도우 AI PC에 맞춤형 챗봇 제공

엔비디아가 사용자만의 콘텐츠로 챗봇을 개인화할 수 있는 ‘챗 위드 RTX(Chat With RXT)’를 윈도우 PC에서 제공한다고 밝혔다. 챗 위드 RTX는 사용자가 자신만의 콘텐츠로 챗봇을 개인화할 수 있는 기술 데모이다. 최소 8GB의 비디오 랜덤 액세스 메모리 또는 VRAM을 갖춘 로컬 엔비디아 지포스 RTX 30(GeForce RTX 30) 시리즈 GPU 이상으로 가속되며, 현재 무료로 다운로드가 가능하다. 챗 위드 RTX는 검색 증강생성(RAG), 엔비디아 텐서RT-LLM(TensorRT-LLM) 소프트웨어, 엔비디아 RTX 가속화 등을 사용해 로컬 지포스 기반 윈도우 PC에 생성형 AI 기능을 제공한다. 사용자는 PC의 로컬 파일을 데이터셋으로 미스트랄(Mistral)이나 라마 2(Llama 2)와 같은 오픈소스 LLM(대규모 언어 모델)에 빠르고 쉽게 연결해 상황에 맞는 빠른 답변을 얻을 수 있다. 사용자들은 메모나 저장해둔 콘텐츠를 검색하는 대신 간단한 검색어를 입력해 챗봇을 이용할 수 있다. 예를 들어 “라스베가스에 있을 때 내 친구가 추천한 레스토랑이 어디야?”라고 질문하면, 챗 위드 RTX가 사용자가 지정한 로컬 파일을 스캔해 상황에 맞는 답변을 제공한다. 이 도구는 *.txt, *.pdf, *.doc/*.docx, *.xml 등 다양한 파일 형식을 지원한다. 애플리케이션에서 해당 형식의 파일들을 포함한 폴더를 가리키면, 이 파일들은 몇 초 만에 라이브러리에 로드된다. 사용자는 유튜브 동영상 혹은 재생 목록의 정보도 포함할 수 있다. 챗 위드 RTX에 동영상 URL을 추가하면 사용자는 해당 정보를 챗봇에 통합해 상황에 맞는 질문을 할 수 있다. 예를 들어, 좋아하는 인플루언서 동영상의 콘텐츠를 기반으로 여행 추천을 요청하거나, 우수한 교육 자료를 기반으로 빠른 튜토리얼과 사용법을 안내를 받을 수 있다. 챗 위드 RTX는 윈도우 RTX PC와 워크스테이션에서 로컬로 실행되므로 결과가 빠르게 제공되고, 사용자의 데이터는 디바이스에 그대로 유지된다. 또한, 클라우드 기반 LLM 서비스 대신 챗 위드 RTX를 사용하면 민감한 데이터를 제3자와 공유하거나 인터넷에 연결하지 않고도 처리할 수 있다. 챗 위드 RTX는 최소 8GB의 VRAM이 탑재된 지포스 RTX 30 시리즈 이상의 GPU와 윈도우 10, 11 그리고 최신 엔비디아 GPU 드라이버에서 사용 가능하다.

작성일 : 2024-02-14

전기전자 해석 소프트웨어, ZWSim-EM

주요 CAE 소프트웨어 소개 전기전자 해석 소프트웨어, ZWSim-EM ■ 개발 : Zwsoft, www.zwsoft.com ■ 자료 제공 : 인피니크, 02-565-4123, www.zw3d-cad.kr ZWSim-EM은 고정밀, 고효율,낮은 메모리 공간 및 강력한 모델링 기능을 갖춘 3D 전파 전자기 시뮬레이터이다. 사용자에게 산업별 RF 관련 올인원 시뮬레이션 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다. 1. 주요 기능 (1) EIT : 임베디드 통합 기술 ZWSim-EM의 주요 알고리즘인 EIT(Embedded Integral Technique)는 FDTD(Finite-Different Time-Domain)를 기반으로 자체 개발한 기술이다. Conformal Technology 및 Irregular Grid Processing Technology와 같은 일련의 기술과 함께 ZWSim-EM의 시뮬레이션 정확도와 효율성을 높인다. (2) 정확하고 효율적이며 적은 메모리 사용 EIT 알고리즘은 고정밀, 고효율 및 낮은 메모리 공간을 보장한다. (3) 쉬운 사용성 ZWSim-EM은 친숙한 사용자 인터페이스와 명확한 작업순서로 사용하기 쉽다. 사용자 인터페이스는 다른 영역을 드래그하여 사용자 정의할 수 있으며, 시뮬레이션 프로세스는 사용자 인터페이스 디자인과 일치한다. 전체 시뮬레이션 프로세스는 탐색 트리에서 위에서 아래로, 또는 리본 메뉴에서 왼쪽에서 오른쪽으로 설정할 수 있다. (4) 뛰어난 호환성 20 개 이상의 주요 CAD 형식과 완벽하게 호환되며, 다양한 CAD 파일을 자유롭게 가져오고 내보낼 수 있다. (5) 강력한 3D 모델링 ZWSim-EM은 파라메트릭 모델링과 같은 ZW3D의 강력한 모델링 기능을 사용하여, ZWSim-EM에서 직접 모델을 빌드 및 편집하여 모델링 효율성을 개선하고 향후 최적화를 용이하게 한다. 2. 주요 특징 (1) 풍부한 재료 라이브러리 ZWSim-EM은 160 가지 이상의 재료가 포함된 풍부한 재료 라이브러리를 제공하여 할당할 다양한 전자기 재료를 제공한다. 형상 모델의 경우 수백 종류의 재료를 선택할 수 있다. Infinitely Thin Faces의 경우 PEC 재료가 제공된다. 또한 특정 요구 사항에 따라 재료를 사용자 정의하고 새로 만든 재료를 재료 라이브러리에 추가할 수 있으므로 액세스 및 재사용이 편리하다. (2) 매개 변수 스윕 매개 변수 스윕은 특정 매개 변수 범위에서 결과가 어떻게 영향을 받는지 확인하고, 이에 따라 최적화하여 예상 결과를 얻도록 도와준다. 정산된 변수 매개 변수를 스캔 및 시뮬레이션하고, 특정 범위의 매개 변수가 결과에 미치는 영향을 분석하여 모델을 최적화하고, 설계 효율성을 개선하기 위한 참조를 제공할 수 있다. 여러 스위핑 작업을 설정하고 각 작업에 여러 스위핑 매개 변수를 추가할 수 있다. (3) 다중 어레이 패턴 ZWSim-EM은 안테나를 위한 강력한 어레이 기능을 제공하여 어레이 안테나 시뮬레이션의 효율적인 전처리를 실현한다. 어레이 안테나를 형성하고 시뮬레이션 요구 사항을 충족하기 위해 어레이 안테나 장치를 지원한다. 선형 배열, 원형 배열, 다각형 배열, 점 대 점 배열, 곡선 또는 표면을 따른 배열과 같은 다양한 배열 패턴을 사용할 수 있다. 또한 모델, 재료 및 포트를 동시에 배열하여 배열 안테나를 효율적으로 시뮬레이션할 수 있다. (4) 다중 배경 및 경계 옵션 다양한 종류의 배경과 경계가 있으며 안테나 및 도파 관과 같은 다양한 전자기 개체를 시뮬레이션해야 하는 요구를 충족한다. 기본 배경 재질은 진공이거나 재질 라이브러리에서 다른 재질을 선택하거나 직접 정의할 수도 있다. 개방 경계(기본값), PEC, PMC 및 주기적과 같은 다양한 경계가 지원된다. 안테나 시뮬레이션의 경우 배경은 진공이고 경계는 개방이다. 전력 분배기, 필터 등과 같은 도파관 시뮬레이션의 경우 배경은 PEC과 같은 도체일 수 있으며 경계는 PEC여야 한다. (5) 지능형 검사 시뮬레이션이 원활하게 실행될 수 있도록 사전 처리 설정의 유효성을 확인하기 위해, 그에 따라 분석 및 조정하여 프로젝트를 확인할 수 있다. 겹친 객체 검사, 배경 및 경계 검사, 여기 신호 검사, 여기 소스 검사, 프로브 검사, 메시 검사 및 솔버 검사를 포함한 여러 검사 옵션이 있다. 통과된 항목은 ‘√’로 표시되고, 실패한 항목은 메시지 보드에 오류 경고와 함께 ‘×’로 표시된다. 3. 도입 효과 기존의 값비싼 제품들의 오래된 논리들을 떠나 새로운 논리를 사용하여 솔루션을 제공함으로써, 전자기해석을 도입하고자 하는 사용자가 손쉬운 결과를 얻을 수 있도록 한다. 좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기

작성일 : 2024-02-12